NEXT

表1 材料の化学成分表(%)

Material

C

Si

Mn

Cr

Mo

V

S50C

SK3

SKD11

SKD61

0.05

1.05

1.50

0.40

0.20

0.35

0.40

1.00

0.75

0.50

0.60

0.50

12.00

5.00

1.00

1.25

0.35

1.00

表2 材料の熱処理条件

 Material

焼きなまし

S50C

SK3

SKD11

SKD61

700℃、1h→炉冷

750℃、1h→炉冷

850℃、1h→炉冷

850℃、1h→炉冷

 

 本研究で使用した材料の化学成分を表1に示す。使用した材料は市販の4種類の材料、S50C、SK3,SKD11、SKD61である。材料は本研究での切削を行う前に、すでに発生している残留応力を除去するために、焼きなましを行った。その時の熱処理条件を表2に示す。各材料は、それぞれの焼きなまし温度で1時間保持した後、炉冷した。